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通信主要包含：光模块、5G、通信基站、交换机、线卡、路由器等产品，其PCB设计特点包括：高多层、高频高速材料、厚铜、埋铜块、背钻、金手指（分段金手指，长短金手指，无引线金手指）等。

通信PCB板